铜钼铜
铜钼铜(Cu/Mo/Cu)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料, 它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。 这种材料的热膨胀系数可调, 热导率高,耐高温性能优异,在电子封装中得到了广泛的运用。
关于科威 | 应用市场 | 新闻中心 | 联系我们
版权所有:洛阳科威钨钼有限公司 Luoyang Kewei Molybdenum&Tungsten Co.,Ltd. Copyright © 2015-2024